由《半导体科技》杂志社与上海市集成电路行业协会联合举办的晶芯2008（ChipChina2008）系列会议的第二部分——“先进光刻技术研讨会”将于2008年8月22日在上海召开,听众报名已经开始启动。
研讨会拥有强大的媒体平台支持，雅时国际商讯 (ACT International)携旗下《半导体科技》、《激光世界》、《化合物半导体及光电技术》等杂志，以及牵手美国半导体业界重量级传媒集团Pennwell麾下SolidState Technology,更有台湾地区的 SST/AP Taiwan鼎力加盟。
在过去的几年中，推动光刻技术前进的原动力从逻辑器件转向了存储器件。通常而言，处于光刻技术前沿领域的那些公司所需面对的压力是如何开发出新的技术，以便能够实现光刻技术解决方案的可持续发展。包括高折射率浸没式光刻在内的浸没式光刻技术的发展将能为半节距32nm和22nm、甚至是16nm技术节点提供光刻的解决方案。这些解决方案并不是天上掉下来的馅饼，或是保证能够成功实施，而是需要进行不断研发才能将其变为现实。
回顾晶芯2007（CHIP China 2007）之”先进光刻技术研讨会”,主讲公司包括有华虹-NEC,SMIC中芯国际,ASML阿斯麦,SUSS苏斯及KLA-Tencor科天等行业领先的公司,出席人员中绝大多数是身处研发和技术等一线的经理和工程师，包括ASMC先进,BEILING贝岭, 广电NEC, SMIC中芯国际, GSMC宏力, 华虹ENC, HEJIAN和舰科技等晶圆厂及设备材料厂商等。所以我们更期待着晶芯2008（CHIP China 2008）之“先进光刻技术研讨会” 將隨着行业的发展需要，以高质素的內容、组织和管理再度盈聚精英，成为光刻界的年度盛事。以帮助业内人士了解光刻技术和市场的发展趋势，促进中国半导体产业进步与发展，给晶圆制造厂商、设备和材料供应商、半导体芯片厂商、整体解决方案提供商及相关技术管理人员提供一个深入交流与探讨的平台，诚邀对此感兴趣的厂商、科研单位及相关技术人员踊跃参会。
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