Stephen Hardy，Lightwave总编
虽然IEEE表示在2009年秋季之前不会考虑批准10GEPON标准。但是依照光通信领域的惯例，构建和测试10GEPON需要的技术应该在正式批准相关标准之前先在运营商的实验室测试。技术方面首当其冲的是智能芯片（IC），最近有些EPON芯片提供商称其已经启动了开发计划。XBW光波通信
XBW光波通信
在EPON芯片销售方面处于领先位置的PMC-Sierra，也是第一个公布10GEPON芯片参考设计的公司，其设计包括中心局OLT单元和用户侧ONU单元。虽然3月31日的新闻稿中PMC-Sierra夸耀了其两款芯片PAS8001 OLT和PAS9001 ONT，但其实这两款参考设计都使用了一对FPGA。PMC-Sierra产品营销经理Gilad Aloni解释说，现在双芯片的配置主要是考虑到高端需求，另外还受限于现在FPGA的能力水平，这并非是PMC-Sierra计划提供的最终产品。XBW光波通信
XBW光波通信
该参考设计支持非对称信道传输——10Gbps下行，1Gbps上行——绝大多数观察家认为这种传输模式会在10GEPON的初始开发阶段使用（标准也会采用10Gbps非对称传输的方式）。Aloni说，现在参考设计采用这个速率模式开始试运行是比较合适的，他预计今年10GEPON的测试可以开始，而大规模商用的时间，他则预计为2010年后。不过Aloni不愿意透露PMC-Sierra计划何时推出其最终产品，只是说他个人预计PMC将是第一个销售10Gbps产品的公司，也会在标准化里程碑确立后及时地推出支持相关标准的产品。
忠实的反对派XBW光波通信
虽然PMC-Sierra的竞争对手们对Aloni提出的初始实验和大规模商用的时间表表示基本的赞同，但他们都感觉没有必要在明年之前匆忙推出芯片。芯片商Cortina的营销副总Zino Chair解释说：“IEEE的802.3av 10GEPON草案还在征集技术意见，11月前技术方面还有可能会有变动，在参考设计中，人们可不希望看到硅片，其实即使在前年人们看到（硅片），也肯定会要求做个更新版本。”XBW光波通信
XBW光波通信
在撰写本文采访的诸多人士中，对于何时需要开发出芯片的参考设计，Chair是最不着急的，他说：“你会看到大家只是在实验室里鼓捣这些东西，那是一种研究性的工作，但是我们并没有看到我们的客户用这些参考设计真正开始工作，我认为很可能今年年底或者明年年初，我们才可能真的看到需求。”对于目前的工作，Chair解释说，Cortina的工程师目前主要对10GEPON的传输需求中的模拟因素进行考察，标准的技术方面完成时，就会开始对数字因素的考察。XBW光波通信
XBW光波通信
与Chair恰恰相反，Teknovus总裁兼CEO Greg Caltabiano说，他的公司感受到了来自客户的对于10GEPON参考设计的需求。所以，作为EPON芯片市场份额居第二位的公司，Teknovus在开发具有10GEPON功能的FPGA方面和其客户紧密接触，并密切关注着明年可望上市的芯片。XBW光波通信
XBW光波通信
Centillium通信CTO Sriraman Chari也认为把人力安排在10Gbps芯片上面是适当的。Centillium公司曾为NTT的EPON项目提供芯片。现在他们正在同时开发10Gbps的FPGA和ASSP版本。Sriraman说，这样公司就可以保证在用户需要的时候及时提供标准的IC。他预计概念验证性测试会在今年开始（很可能不是基于标准芯片），继而在2009年会有更多、更有希望的测试，Chari预计第一个部署的国家将是日本。
一些零散信息XBW光波通信
因为只有一个公司公开其10GEPON技术的成果，所以系统提供商到底可以提供哪些特性设计还不是很明了。不过我们收集的信息给出了一些线索。XBW光波通信
XBW光波通信
当然，最直接的线索来源于PMC-Sierra。根据对802.av标准的预期，公司发布的参考设计后向兼容，对现在的GEPON和相关的动态监测、动态带宽分配都提供了继续支持，每个OLT最大支持128个ONU。XBW光波通信
XBW光波通信
据该公司称，其参考设计还提供了“标准加密”。Chari表示：完整的安全特性并不包含在原来GEPON的标准里面；而以太网的安全规范则是其他802标准的内容。由于GEPON标准中缺少完整的安全规范，很多国家都制定了自己的安全规范，并强制其设备供应商遵行，其中不少规范都包括如何处理密钥。所以芯片供应商必须专门为各个市场开发不同的器件。XBW光波通信
XBW光波通信
Teknovus认为2006年发布的IEEE P802.1AE中的安全规范是现在10GEPON芯片厂商准备采用的，也是运营商需要的。不过其他公司对此结论却不甚认可。有些公司认为各个国家很可能考虑后向兼容性，会继续保持原来对GEPON的安全规范，把这些规范用于10GEPON。这些公司希望其他国家能仿效中国，把安全规范公布于众，便于各个厂家遵照开发。XBW光波通信
XBW光波通信
PMC-Sierra参考设计另一个突出的特点是支持单通道XFI光收发器接口。Aloni和其他芯片商的代表都表示，系统提供商希望其OLT具有很高的空间密度，这就要求使用比XFP更小的收发器，所以对XFI接口的支持应该是10GEPON器件，尤其是OLT芯片必备的特性。XBW光波通信
XBW光波通信
因为PMC-Sierra的竞争者们还没有发布产品，他们透露的即将面市的产品的信息非常有限。Chari表示，Centillium现在主要关注日本的需求，包括ONU设备中物理层性能、路由性能和VOIP性能的集成。公司希望其产品的功能能与日本下一代网络的初步想法相吻合，日本的下一代网络将对服务质量以及服务和提供商的分离提出要求。Chari也表示，Centillium在未来除了日本外也将关注其他市场，以防错过其他市场机会。器件的可编程特性将会在这个方面有很大帮助。XBW光波通信
XBW光波通信
Caltibiano不是很欣赏Teknovus的工作，虽然他也强调GEPON标准的灵活性在10Gbps的时代还是应该保留，但10GEPON芯片应该为系统提供商和运营商提供更多的选择。XBW光波通信
XBW光波通信
最后，Chair表示，Cortina会将其10吉比特半导体芯片的设计经验用在10GEPON器件的设计当中。他举例说：“对我们而言，我们当然希望在一个芯片上提供多种接口，但是主要问题是成本，如果你不提高密度，确实会降低成本，但是我想你会遇到大问题。所以我们要大力提高密度。”
10GEPON的问题XBW光波通信
上面提到的每个公司都有进行中的10GEPON芯片开发项目，不过不是每个有EPON芯片生产经验的公司都把此事作为当务之急。XBW光波通信
XBW光波通信
“这是我们密切跟踪的市场之一。不过我们一直的关注点都在GPON，”Conexant System公司营销主管Pranay Aiya如是说。Conexant去年发布了PON驻地网关中使用的Xenon III器件。公司开发了IIIG版本用于GPON，IIIE用于EPON。据公司的经验，10GEPON市场不如GPON看好。XBW光波通信
XBW光波通信
对于10GEPON的机遇，Aiya评论说：“那似乎只会在日本市场上出现，至少我们是这么认为的，现在看来世界其他地方都会向GPON过渡。仅考虑10GEPON技术面临的光器件成本问题以及如何和原来的PON技术共存，就足够得出这个结论了。”XBW光波通信
XBW光波通信
而对于其他亚洲市场，尤其是中国和韩国，Aiya认为这两个国家虽然已经部署了GEPON，但还没有准备10GEPON的部署，他解释说：“我甚至没有看到韩国或中国为10GEPON做任何准备——他们在部署1G的EPON，甚至可能在关注2.5G的GPON。”XBW光波通信
XBW光波通信
同时，Conexant相信10GEPON要在原来的基础上把速率提高10倍，光器件性能要求提高导致的成本增加足以使公司和整个市场三思而后行。Conexant的PON产品线经理Rajiv Dighe指出，当初从BPON转变到2.5G的GPON的时候，光收发器使用雪崩二极管代替相对便宜的PIN管。现在要把GEPON十倍速跃进到10GEPON很可能又会带来成本的显著增加。他相信这么大的成本增加肯定会引来大家对于市场是否已经准备好部署这种技术的激烈争论。XBW光波通信
XBW光波通信
但是Aiya澄清Conexant并不想完全否定10GEPON。“总有那么一个市场，在这个市场上带宽一直是不足的，所以如果你可以提供10倍于现在的带宽，肯定会有人来找你洽谈，不过价钱如何，我想，会是个问题。”XBW光波通信
